韓國Mirae MAI-H4異型插件機性能及優(yōu)勢

時間：2025-12-03作者：深圳市英賽特自動化設(shè)備有限公司瀏覽：18

深圳市英賽特自動化設(shè)備有限公司專注于自動化設(shè)備,SMT檢測設(shè)備,技術(shù)支持等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA電子制造業(yè)為什么要使用3D X-RAY?

  PCBA電子制造業(yè)使用3D X-RAY技術(shù)主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點BGA、CSP等封裝元件的焊點位于器件底部，傳統(tǒng)光學(xué)檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術(shù)，可對焊點進行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉(zhuǎn)接收面，消除雙面板焊點重疊問題，實現(xiàn)單層獨立成像?2。·

• Vitrox 3D AOI的檢測性能和優(yōu)勢

  Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測性能和優(yōu)勢方面表現(xiàn)**，尤其在3D光學(xué)檢測領(lǐng)域具備行業(yè)競爭力?。以下是其**性能與優(yōu)勢的詳細分析：檢測性能?高精度檢測?可檢測較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識別?。采用3D成像技術(shù)，能精準(zhǔn)識別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測精度達微米級?。?高故障覆蓋率?可檢測缺件、移位、較反、焊錫短路等2

• 3D X-ray檢測設(shè)備的選擇與應(yīng)用

  在選擇X-ray檢測設(shè)備時，企業(yè)需根據(jù)實際應(yīng)用需求、檢測精度、設(shè)備性能、以及對生產(chǎn)流程的適配性來做出決策。現(xiàn)代X-ray檢測設(shè)備大多配備了高分辨率的影像系統(tǒng)，可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復(fù)雜封裝技術(shù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。除此之外，一些**設(shè)備還具備自動化分析功能，能夠快速識別并標(biāo)記出潛在缺陷，顯著提高了檢測效率和精度。對于需要檢測仿真元器件的應(yīng)用場景，選擇具有強大成像處理能力的X-ray系統(tǒng)尤為重

• 新的Vitrox v810 s3檢測性能及產(chǎn)品優(yōu)勢

  Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測設(shè)備，特別適合對檢測效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上，?檢測速度提升了 30%?，使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺