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衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設備,機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機規格:
【等離子清洗機】等離子體納米涂層設備 等離子體納米涂層設備/等離子清洗機概要: 等離子體納米涂層設備面向工業級客戶使用需求設計的有機物等離子氣相沉積系統,適用于各種基材表面的低溫有機功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設備特點: ·作為面向工業級客戶使用需求設計的有機物等離子氣相沉積系統,設備可在嚴苛環境下穩定運行,在各種產品表面獲得厚度高度均一
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動傳送的拋光腔,經過拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強度,最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格: 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術; 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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