SMT磁性載具 LED燈條治具鋁合金工裝治具

時間：2025-08-24

作者：東莞市路登電子科技有限公司

詞條
詞條說明
鋁合金磁力FPC軟板貼片治具印刷過錫爐磁性治具
在電子制造向微型化、柔性化發展的今天，FPC軟板貼裝工藝正面臨"精度與效率不可兼得"的行業難題。傳統機械壓合治具導致的板材變形、元件壓傷等問題，已成為制約良品率提升的瓶頸。東莞路登科技全新一代鋁合金磁力FPC貼片治具，以磁吸附技術重構生產邏輯，為柔性電子制造提供"零損傷、秒定位"的解決方案。磁力精控：重新定義貼裝標準采用航空級6061-T6鋁合金基體與稀土永磁陣列的復合結構，實現三大突破：分區磁控
過爐夾具批發BGA植球治具廠家，封裝芯片植球廠家
東莞路登科技，植球，重塑品質 —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領域，BGA 封裝技術的普及對植球精度提出了嚴苛要求。傳統手工植球效率低、良率不穩定，而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設計重新定義行業標準。**優勢，直擊痛點采用鋁合金架構，結合自鎖機構，治具實現 ±0.01mm 級精度，較傳統治具效率提升 30% 以上。自動定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片，*反復調校即
波峰焊可調通用治具PCB板過錫爐夾具載具
在電子產品迭代周期縮短至3個月的產業背景下，XX精密研發的*七代可調式波峰焊治具系統，采用航天級復合陶瓷與模塊化快拆結構，突破傳統治具"專板**"的局限。本方案通過智能自適應機構實現***PCB板的兼容覆蓋，使治具綜合使用成本降低65%。產品**用途多品種混線生產兼容FR4/鋁基板/陶瓷基板等不同材質PCB支持0201元件至BGA封裝的混裝工藝精密焊接保護防焊盤氧化設計（氮氣環境氧含量≤50ppm
PCBA過爐夾具兩邊放板手浸夾具波峰焊SMT過爐治具耐高溫
PCBA**過爐夾具產品**1. 一具多用，高效兼容全尺寸適配：可調節卡扣+模塊化設計，兼容不同尺寸PCB（單板/拼板/異形板），*頻繁更換治具。快速換型：3分鐘內完成尺寸調整，支持多品種小批量生產，減少停機時間。通用性強：適配回流焊、波峰焊及選擇性焊接工藝，覆蓋SMT+THT全流程需求。2. 精準防護，穩定可靠耐高溫材質：航空鋁合金+合成石復合結構，耐溫350℃不變形，壽命**8000次。防靜電