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產品**解析游戲機控制板:?應用對象。游戲機主板通常集成度高、元件多樣(既有精密芯片,也有大型連接器等通孔元件),對治具的精度和保護性要求很高。貼片治具: 這個術語在此處可能是指SMT生產流程后段使用的治具,即用于承載已完成SMT貼片和回流焊的PCB,進入下一道工序——波峰焊。高精準合成石:?**材料與要求。合成石是波峰焊治具的行業標準和高性能材料。高精準:源于合成石較低的熱膨
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
突破極限的精密伙伴——SMT合成石回流焊治具在電子制造領域,回流焊工藝的精度直接決定產品良率。傳統治具易變形、耐溫差的痛點,正是合成石回流焊治具的革新起點。采用航天級特種合成石材料,其熱變形溫度高達280℃,配合0.02mm的平面度公差,為高密度PCB板提供"零形變"焊接**。東莞路登科技三大**優勢重塑生產標準穩定性通過CNC一體成型技術,治具在-50℃至300℃環境下仍保持尺寸穩定,解決傳統纖
在消費電子、汽車電子等領域高速發展的當下,柔性電路板(FPC)以其輕薄、可彎折的特性成為行業主流。然而,傳統分板工藝中手工切割精度不足、碎屑殘留影響品質、頻繁轉向耗時耗力等痛點,嚴重制約著生產效率與良率提升。為此,我們推出新一代智能 FPC 分板治具,以技術破解行業難題,重新定義分板標準。**優勢,突破傳統極限微米級定位:采用高精度伺服電機與智能算法,定位精度達 ±0.01mm,配合高速鋼切割刀與
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
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