STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機STK-7160

時間：2021-08-19

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸
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半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數：晶圓直徑 4”&5”,6”&8”；晶圓厚度 150~750微米；膜種類藍膜或者UV膜；寬度：210~300毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
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