2012年MCU市場主旋律：低端被替代高端走整合

時間：2025-06-20

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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世界首次用粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術
以提高可靠性和減輕環(huán)境負擔為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應用產(chǎn)品技術。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術。技術概要新日本無線著眼于半導體封裝技術中的焊接技術，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半
2012年半導體芯片市場增長預測或下調(diào)
倫敦消息：根據(jù)市場研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導體市場將增長4%。該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機繼續(xù)等宏觀經(jīng)濟的影響導致經(jīng)濟復蘇周期延長，所以他下調(diào)先前8%的增長預測。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，分別至15.6%和16.0%。
2012年全球PC銷售頹勢波及芯片廠商
市場研究公司IHS iSuppli上周三發(fā)布報告，預計2012年**PC銷售量將出現(xiàn)自2001年以來**下滑。這對于業(yè)績已經(jīng)呈現(xiàn)下行趨勢的PC廠商而言不啻于一個巨大的打擊。 PC廠商度日艱難，傳統(tǒng)PC芯片廠商的日子也好不到哪兒去。占據(jù)PC芯片市場80%份額的英特爾寄望推出**較本守住這個夕陽的產(chǎn)業(yè)，但效果不佳；另一家芯片公司AMD處境則較為尷尬，幾乎拿不出任何應對產(chǎn)業(yè)變化的實質(zhì)性戰(zhàn)略，只能在裁員的路
單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐
###?單向可控硅BT169D性能解析與應用實踐####?性能特征BT169D作為平面型塑封單向可控硅，其技術參數(shù)展現(xiàn)出的工程定位。在25℃環(huán)境溫度下，器件維持400V重復峰值電壓（VRRM）與4A通態(tài)平均電流（IT(AV)）的平衡設計，浪涌電流承受能力達到40A（50Hz/10ms）。觸發(fā)特性方面，門觸發(fā)電流（IGT）典型值0.2mA，觸發(fā)電壓（VGT）不過1.5V，適用于低