貼片電感常用的三類封裝形式

時間：2020-01-05作者：深圳市維智鴻電子科技有限公司瀏覽：881

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  介紹貼片電感的應(yīng)用及相關(guān)要求 金屬化電容具有優(yōu)異的電氣特性，高穩(wěn)定性和**命，可以滿足各種不同的應(yīng)用。目前，電容制造商一直在不斷改進(jìn)這種產(chǎn)品，以在較小的封裝尺寸內(nèi)提供較大的電容量。 電容制造商能夠根據(jù)具體的應(yīng)用?，?通過選擇適當(dāng)?shù)碾娊橘|(zhì)來優(yōu)化金屬化薄膜電容的特性。例如，?(貼片電感??開磁路電感?閉合磁路電感http://www.mic

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• 分析包裝設(shè)計的整體結(jié)構(gòu)功能

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