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由于與傳統的鉆孔技術相比,激光鉆孔較有優勢,因而在許多領域**了成功。其優勢包括非接觸式處理、材料中輸入的熱量低、鉆孔的材料范圍廣、**、一致性好,其它優勢包括能夠打次μm大小的孔、打寬高比較大的小孔和以一定的角度鉆孔。 常用的鉆孔技術有**沖擊鉆孔和旋切鉆孔。其中,沖擊鉆孔指在一個位置上用脈沖激光束不停地加工,直至孔通。高速飛行鉆孔也是一種**沖擊鉆孔技術,通常用于濾光片和導流GZMQ1208T
導體激光器又稱為激光二極管(LD,Laser Diode),是采用半導體材料作為工作物質而產生受激**的一類激光器。常用材料有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)。激勵方式有電注入、電子束激勵和光泵浦激勵三種形式。半導體激光器件,一般可分為同質結、單異質結、雙異質結。同質結激光器和單異質結激光器室溫時多為脈沖器件,而雙異質結激光器室溫時可實現連續工作。半導體激光
紫外全固態激光源是指輸出波長在200納米以下的固體激光器,與同步輻射和氣體放電光源等現有光源相比,具有高的光子流通量/密度、好的方向性和相干性。長期以來,深紫外波段(波長小于200納米)一直缺乏實用化、精密化激光源,制約了深紫外波段科學儀器和*研究的發展。 ??????我國科學家自上世紀90年代初開始研究深紫外非線性光學晶體和激光技術,
激光打標是用激光束在各種不同的物質表面打上*的標記。打標的效應是通過表層物質的蒸發露出深層物質,或者是通過光能導致表層物質的化學物理變化而"刻"出痕跡,或者是通過光能燒掉部分物質,顯出所GZMQ1208TXQ需刻蝕的圖案、文字。 目前,公認的原理有以下兩種: “熱加工”具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射區域內產生熱激發過程,從而使材
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