中國(guó)半導(dǎo)體分銷市場(chǎng)已進(jìn)入比較緩慢的擴(kuò)張階段

時(shí)間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1047

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 中國(guó)白牌手機(jī)出貨將達(dá)2.3億臺(tái) 聯(lián)發(fā)科占逾5成

  外資匯豐證券預(yù)估，中國(guó)白牌智慧手機(jī)今年出貨將達(dá)2.3億臺(tái)，占**智慧手機(jī)出貨3成以上。在這些白牌手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出，聯(lián)發(fā)科未來(lái)將整合更多周邊晶片進(jìn)入主晶片，僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合，相關(guān)廠商較不受影響，因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。 匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告指出，過(guò)去智慧手機(jī)較大市場(chǎng)是在北美及歐洲中東新興市場(chǎng)。 但今年亞洲急起直追，尤

• 日本京都大學(xué)工學(xué)院成功開(kāi)發(fā)出可耐2萬(wàn)伏**高壓的半導(dǎo)體器件

  日本京都大學(xué)工學(xué)院須田淳準(zhǔn)教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開(kāi)發(fā)出可耐2萬(wàn)伏**高壓的半導(dǎo)體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開(kāi)發(fā)出可耐2萬(wàn)伏**高壓的半導(dǎo)體二極管器件，隨后又成功對(duì)**高壓環(huán)境下構(gòu)成功率變換電路的開(kāi)關(guān)器件和整流器件實(shí)施了技術(shù)驗(yàn)證。 研究組在高壓環(huán)境下通過(guò)采用避免電場(chǎng)集中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和表面保護(hù)技術(shù)，利用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)了可

• 中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略

  根據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)的無(wú)晶圓廠（Fabless）公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問(wèn)題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來(lái)；更重要的是，他們將如何成長(zhǎng)茁壯，在**市場(chǎng)發(fā)揮影響力？ 在《EE Times》較近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中，中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無(wú)晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時(shí)間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。 從根本上來(lái)看，大家對(duì)

• 2012年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)或下調(diào)

  倫敦消息：根據(jù)市場(chǎng)研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)4%。 該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機(jī)繼續(xù)等宏觀經(jīng)濟(jì)的影響導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇周期延長(zhǎng)，所以他下調(diào)先前8%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，分別至15.6%和16.0%。