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Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,其導熱效 ??? ??? 能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的總制造成本。 ??? --------------
日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結.尤其對橡膠材料粘接有顯著效果.強力接著:4kn/m以上.常溫速干:初粘20分鐘,24小時達最高強度;無色透明,環保型膠粘劑.合成溶劑型. G-clear 143411.多用途:適合金屬,電子、皮革,塑料,木材,布類,石材等產品的粘結.2、透明色,接著力強.3.常溫速干:初粘5分鐘,24小時達最高強度.
產品描述 ? NVOC在聚亞安酯技術的基礎上設計而成,能夠有效的保護電子電路,柔韌度絕佳、抗潮濕。不含VOC,適用于選擇涂敷設備。 ? 特性 ? *???具有良好的附著力,適用于多種底材; *???適用溫度范圍很廣; *???不易發霉; *???具
在當今快速發展的科技環境中,選擇高性能材料對于確保產品的質量和可靠性至關重要。作為一家專注于膠粘產品研發與銷售的公司,北京小溪曾氏膠粘科技有限公司憑借其豐富的產品線和優秀的技術支持,致力于為客戶提供最佳的解決方案。其中,道康寧硅膠作為我們主要的產品之一,以其杰出的性能和廣泛的適用性,受到了各行業客戶的高度認可。道康寧硅膠的卓越性能道康寧硅膠是由道康寧公司研發的一種高性能硅基材料,具有眾多顯著優勢。
公司名: 北京小溪曾氏膠粘科技有限公司
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