電路板品質檢查及SMT技術的缺失

時間：2015-09-29

作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司

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高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過程
pcb線路板廣泛應用在電子、電腦、電器、機械設備等行業，它是元器件的支撐體，主要用來連接元器件提供電氣的，其中較為常見和廣泛應用的有4層和6層線路板，根據行業應用可選用不同程度的pcb板層數。下面，我們一起來了解pcb線路板的基本知識和pcb板腐蝕的過程。印制電路板：又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri
PCB材料的設計Dk
介電常數Dk是印刷電路板材較重要的參數之一，電路設計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經常能看到同種材料的不同Dk值，比如一個過程Dk和規格Dk，有的材料商會提供用于計算機輔助設計軟件的Dk值。同一個參數為什么有這么多的值，有沒有一個在設計電路可以信任的Dk值。在PCB制造過程中，有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法，而不同的方法測量對同種材料經常會給出不同的結果。有
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PCB多層板設計技術，可以說多層板和雙層板設計差不多，甚至布線較容易。你有雙層板的設計經驗的話，設計多層就不難了。首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，較好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。層迭結構(4層、6層、8層、16層)：對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層
印制電路板中的常用標準介紹
1)IPC-ESD-2020:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手冊。描述制造