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高壓貼片電容具有容量穩定性強、溫度特性好、可以長期穩定工作于高電壓環境等特點。因此在許多應用領域,高壓貼片電容都有涉足,戰績也是相當彪炳。所以很多人不禁會問,高壓貼片電容是怎么制造出來的呢? 首先,將原材料氧化鈦和氧化鋇混合后用高達800°C的以上的高溫燒結;然后將燒結成的混合物磨制成直徑小于0.1ccm的粉狀;再通過液壓機施加60-100t的壓力進行壓片;再通過隧道爐幾次不同時間和溫度的燒結;
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路較常用的元件之一。MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區,以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高。其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意。??以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 ? 隨著技術的不斷發展,貼片電容
貼片電容自產生以來**停止改革創新的腳步。到如今,貼片電容的各種優良特性已經讓使用者們受益匪淺,但永遠沒有較好的,只有更好的!下面就來看看貼片電容怎樣越變越好吧! 一、微型化 片式電容器的封裝尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等發展、主流已由0603 過渡到0402。Murata Manufacturing 公司已經生產出 01005 的微型電容器。微型化不僅滿足了高密度
電源產品與我們的生活息息相關,以至于很難想象沒有電源的世界。而在電源電路中,一個對其性能影響較其重要的因素,便是今天我們要說的——貼片電容材質。 電源電路中貼片電容必不可少,其扮演的角色包括旁路電容、濾波電容等,另外起到的去耦和儲能作用也同樣重要。那么,在電源電路中貼片電容材質的選擇就是一個問題了。一般來說,在電源電路中,貼片電容容值經常被要求大于10uF,以達到濾波、去耦及儲能的作用,所以在貼
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