詞條
詞條說(shuō)明
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再通過(guò)JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業(yè)內(nèi)俗稱沾銀,也是整個(gè)MLCC生產(chǎn)的核心步驟,直接影響MLCC生產(chǎn)的成本和產(chǎn)量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過(guò)程中的夾具,孔內(nèi)毛刺直接影響著電容的生產(chǎn)效率,
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫(kù),解決生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題而針對(duì)于一些特定功能制作出來(lái)起輔助作用的裝置,這些裝置統(tǒng)稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。因此MLCC工裝夾具也有半個(gè)世紀(jì)歷史,工藝流程也由簡(jiǎn)入繁精細(xì)化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經(jīng)過(guò)球磨一定時(shí)
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,也稱“獨(dú)石電容器”它誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國(guó)公司研制成功,后來(lái)在日本公司(如Murata、TDK、太陽(yáng)誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
板材研磨目前市場(chǎng)行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進(jìn)口,價(jià)格從六七百至幾萬(wàn)元一公斤不等,越高端的材料出廠時(shí)厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無(wú)法處理,導(dǎo)致在加工時(shí)0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行高端塑
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