淺析SMT錫膏密腳印刷工藝

時間：2016-07-27作者：深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司瀏覽：158

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• 淺析SMT錫膏密腳印刷工藝

  密間距錫膏印刷 當(dāng)印刷密間距時，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應(yīng)該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。 錫膏印刷質(zhì)量是很重要的，因為它是許多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當(dāng)使用密間距時，問題是復(fù)合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。 錫橋不是密間距印刷的一常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。 為

• LED錫膏容易揮發(fā)的原因及解決辦法

  也許您在使用LED錫膏時可能會出現(xiàn)“錫膏干了”的現(xiàn)象，如果您熟悉LED錫膏或經(jīng)常使用LED錫膏，那么您就會明白這是LED錫膏的質(zhì)量問題。今天優(yōu)特爾小編就帶您來認識下LED錫膏容易發(fā)干的原因及解決辦法。 一、LED錫膏容易發(fā)干的原因： 1、LED錫膏的活性再室溫下面釋放的比較厲害，助焊膏已經(jīng)和錫粉發(fā)生了反應(yīng)，反應(yīng)之后錫膏就會變粘變干，最后甚至?xí)Y(jié)成一團。 2、焊錫膏再配置的過程當(dāng)中，溶劑的選擇不對