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隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用,對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系,一旦出現焊接問題,就會影響產品質量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
電子線路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊劑,這樣可保證電路元器件不被腐蝕,電路板的絕緣性能也不至于下降。 由于純松香助焊劑活性較弱,只有在被焊的金屬表面是清潔的、無氧化層時,可焊性才比較好。有時為清除焊接點的銹漬,保證焊點的質量也可用少量的氯化銨焊劑,但焊接后一定要用酒精將焊接處擦洗干凈,以防殘留焊劑對電路的腐蝕。 另外,電子元器件的引線多數是鍍了錫金屬的,也有的鍍了金、銀或鎳的,這些金屬的焊接
電子產品貼片加工過程中,有很多因素會影響產品質量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能,保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
隨著現在電子產品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解,影響貼片加工的產品質量的因素有很多,其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑,
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