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貼片電容自產生以來**停止改革創新的腳步。到如今,貼片電容的各種優良特性已經讓使用者們受益匪淺,但永遠沒有較好的,只有更好的!下面就來看看貼片電容怎樣越變越好吧! 一、微型化 片式電容器的封裝尺寸由1206、0805 向0603、0402、0201 等發展、主流已由0603 過渡到0402。Murata Manufacturing 公司已經生產出 01005 的微型電容器。微型化不僅滿足了高密度
高壓貼片電容材質X7R之所以說它“中庸”,主要因其溫度特性和容值穩定性不及高壓貼片電容材質NPO,而容量大小又遠不及高壓貼片電容材質Z5U、Y5V;但換個思維也可以說,高壓貼片電容材質X7R的容量大小要好于材質NPO,而其溫度特性和容值穩定性又遠比材質Z5U、Y5V出色。 如今的高壓貼片電容材質X7R因其比較均衡的特性,主要應用于性能要求較低的工業領域,用得也還算比較多。X7R材質的命名也和其他
1608封裝貼片電容屬于小尺寸產品,雖然體積不大,但容量還是可以做到很大的,這主要取決于貼片電容材質的選擇和工藝流程的優化。下面,平尚科技就來對比分析一下市面上1608封裝常用貼片電容材質:NPO、X7R、Y5V、Z5U的較大容量是多少? 貼片電容材質 封裝 較大容量 NPO 1608 1200pF X7R 1608 1uF Y5V 1608 4.7uF Z5U 1608 47uF
MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路較常用的元件之一。MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應用上也會有一些誤區,以為MLCC是很簡單的元件,所以工藝要求不高。其實,MLCC是很脆弱的元件,應用時一定要注意。??以下談談MLCC應用上的一些問題和注意事項。 ? 隨著技術的不斷發展,貼片電容
公司名: 東莞市平尚電子科技有限公司
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