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? ? ?貼片晶振從7050mm到6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2016mm、1612mm在這之間都經歷了一段慢長的轉變和技術上的跟進,從7050的體積做到目前的1612尺寸,當然也是隨著科技的發展需求而一步步做到現在的1612貼片晶體,而且越小的貼片晶振在市場上是廣泛受到客戶的青睞。整體外觀是由金屬外殼制造而成,內部采用**水晶牌為**,
什么是差分晶振?選用差分晶振需要注意哪些?具有哪些優勢呢? 晶振的有分很多種,在同環境產品中使用的類型不同,晶體振蕩器、有源晶振、水晶振蕩子這樣的叫法估計大家聽的很多了,那么你聽說過差分晶振嗎?你知道在選用差分晶振的時候需要了解什么?并且需要注意哪些嗎? 作為外行人不了解晶振很正常,但是作為業內人士不知道什么是差分晶振就要鬧笑話了。什么是差分晶振呢?差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此*相
客戶生產不同產品所需要使用到的晶振不同,就同一款晶振而言,**以及封裝尺寸都是一樣的,但如果參數不同對客戶帶來的影響也比較大。 前兩天一個客戶向我咨詢一款32.768K晶振,插件2x6mm大小的尺寸,但是對于產品的要求比較高,精度需要控制的很精密。客戶要求精度控制在0~5ppm之間,但是不能**過了5PM不然就會用不了。 以現在的市場來看5PM精度的晶振已經不是什么難事了,大部分客戶選用插件晶振要
向著小型化發展的智能產品對于晶振的封裝尺寸要求越來越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
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