BGA返修IC返修作業指導書

時間：2017-01-04

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據封裝體材料的不同，BGA器
深圳電路板焊接，PCB一站式服務
深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業務，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務。加工領域覆蓋有電腦主板及板卡、數碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網絡、光電、安防、數字電視、圖像處理等各種領域，能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發周期，一般1—2天交貨。 “質量至上，客戶完全滿意
SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解－通天電子
SMT貼片加工技術的組裝方式詳解一、SMT單面混合組裝方式第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。（1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。*2種
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位，BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之