詞條
詞條說(shuō)明
在電子行業(yè)中,曾經(jīng)流傳一種說(shuō)法"電容器遲早會(huì)被納入半導(dǎo)體設(shè)備".但是實(shí)際上,在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的同時(shí),多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器,也就無(wú)法指望使用**的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計(jì)算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備能正常運(yùn)行。 雖然大家往往認(rèn)為電阻、電容器、電感器等無(wú)源元件的存在不甚搶眼,但實(shí)際上它們卻是**的電子設(shè)備中**的元器件。特別是對(duì)**的半導(dǎo)體設(shè)
高頻電容是由無(wú)源元件,有源器件和無(wú)源網(wǎng)絡(luò)組成的,包括瓷介電容,無(wú)感CBB電容等。一般常用于頻率較高的諧振和耦合電路中。 CBB電容(如WIMA電容), 云母電容(如金、銀云母電容), *石電容等等都是屬于高頻電容,高頻電容適合用于在高頻濾波的場(chǎng)合上,比如電腦主板和開關(guān)電源的二次輸出整流。 高頻電容特點(diǎn)是呈線性溫度系數(shù),屬于熱穩(wěn)定型。具體有以下幾點(diǎn): 1、高Q值C0G系列MLCC,屬于微波陶瓷多層
說(shuō)到“臥式電解電會(huì)炸開”其實(shí)我也是經(jīng)常聽到行業(yè)說(shuō)過(guò),不怎么相信,設(shè)想下到底是什么原因致使電解電容會(huì)炸開,我們一起來(lái)聽聽有經(jīng)驗(yàn)的工程師來(lái)說(shuō)道說(shuō)道: 電解電容炸開主要原因: 1.正負(fù)極接反 2.實(shí)際使用電壓**電解電容標(biāo)稱耐壓值 3.電路中的紋波過(guò)大 4.使用溫度高過(guò)電容標(biāo)稱值 5.電容本身質(zhì)量問(wèn)題 6.長(zhǎng)時(shí)間使用后電解液減少,干枯,電容參數(shù)變化引起.
說(shuō)說(shuō)負(fù)載電阻生產(chǎn)設(shè)計(jì)
負(fù)載電阻在國(guó)內(nèi)專業(yè)從事此類電阻設(shè)計(jì),并且產(chǎn)品穩(wěn)定的大概也只有幾家,該電阻用于發(fā)電機(jī)組進(jìn)行測(cè)試、加載。可模擬純阻性、感性、容性負(fù)載及混合負(fù)載的起動(dòng)特性、穩(wěn)定特性、瞬態(tài)特性及輸出參數(shù)的測(cè)試及工作過(guò)程。可與多種控制儀表配合使用,通過(guò)各類電阻分檔連接,可測(cè)試各類功率設(shè)備的輸出功率及帶載能力。該電阻體積龐大,大多以集裝箱形式方便移動(dòng)檢測(cè);由于牽扯到太多的電氣類控制,以及發(fā)電機(jī)系統(tǒng)控制電路配合。 目前國(guó)內(nèi)貼
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