磁珠原理與應用有哪些

時間：2017-08-15

作者：深圳市新晨陽電子有限公司

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分析高頻貼片電容特點及指標
對于電子行業中，單單貼片電容的分類就是多種多樣了。現在就對于其一種分類來解說一下。高頻貼片電容的特點跟產品指標標準如下： 1. 高Q值C0G系列MLCC，屬于微波陶瓷多層片式瓷介電容器； 2. 采用順電體微波介質材料，呈線性溫度系數，屬熱穩定型； 3. 具有較高的穩定性，其電容量幾乎不受時間、交流、直流信號的影響； 4. 具有較低的介質損耗，即較高的Q值，**低的ESR。 5. 適用于要求Hi-Q
金屬化薄膜電容器的特點
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多，金屬化膜電容的優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區。使電容的兩個較片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此較大提高了電
無極性電解電容爆漿的原因？
無極性電解電容爆漿的原因有很多，比如電流大于允許的穩波電流、使用電壓**出工作電壓、逆向電壓、頻繁的充放電等。但是較直接的原因就是高溫。我們知道電容有一個重要的參數就是耐溫值，指的就是電容內部電解液的沸點。當電容的內部溫度達到電解液的沸點時，電解液開始沸騰，電容內部的壓力升高，當壓力**過泄爆口的承受極限就發生了爆漿。所以說溫度是導致電容爆漿的直接原因。電容設計使用壽命大約為2萬小時，受環境溫度
瓷片電容電磁兼容設計的誤區分析
瓷片電容電磁兼容的問題常發生于高頻狀態下，個別問題（電壓跌落與瞬時中斷等）除外。高頻思維，總而言之，就是器件的特性、電路的特性，在高頻情況下和常規中低頻狀態下是不一樣的。如果仍然按照普通的控制思維來判斷分析，則會走入設計的誤區。比如：瓷片電容在中低頻或直流情況下，就是一個儲能組件，只表現為一個電容的特性，但在高頻情況下，它就不僅僅是個電容了。它有一個理想電容的特性，有漏電流（在高頻等效電