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其實,雙攝有多個分類,下面就先說說四種主流方案。 大像素主+小像素副:純粹虛化 多種雙攝方案當中,諸如1600萬像素+200萬像素這種大小搭配可以說是較為入門的,副攝像頭的作用僅僅是作為焦距記錄,讓軟件較好地將前后景分離形成較為自然的虛化效果。當然,這種方案多數只會用于千元手機。 黑白+彩色雙攝:畫質增強 該方案很有意思,往往是副攝像頭的像素**主攝像頭,但主攝像頭的傳感器模組會相對高。通過黑白
蘋果為了解決美觀問題,將采用全新的正方形攝像頭區域設計,并給出了渲染圖進行示意。該區域的設計與華為的“浴霸”式攝像頭區域設計比較類似,但其四顆攝像頭并非是**的對稱排列,而是排成了一個類似菱形的布局,視覺上沒有華為Mate 20來得舒爽。 目前并不清楚三顆攝像頭的具體規格,但消息人士推測,其中兩顆攝像頭沿用自目前的廣角+長焦雙攝規格,另外一顆攝像頭可能是TOF鏡頭,它用來構筑3D方面的拍照或AR
TOF技術的原理,就是通過**傳感器,給目標連續發送光脈沖,然后用傳感器接收從物體返回的光,終通過探測光脈沖的飛行(往返)時間來得到目標物距離。和結構光的點陣傳感器相比,TOF技術在距離和精度上有了較大的改善: 1、結構光技術**的是一簇簇的光線,而TOF技術**的是一整面光線(圖13),可以見有效深度信息點從3萬個提升到30萬個甚至更多。 當用戶進行解鎖和支付等涉及安全的操作時,TOF技術可帶
鏡頭CMOSDSP芯片所以我們在購買時也應該注意這幾個點鏡頭分為塑料玻璃玻璃塑料混合三種,玻璃的透光度佳,但成本也高,一般來說玻璃攝像頭會鍍膜以增加亮度;而塑料和玻璃塑料混合則不會鍍膜,為的是減少成本COMS和DSP芯片搭配我們稱之為方案,中星微的DSP芯片市場占有量相當大,性能和質量都也被大家所認可,CMOS方面則以鎂光的為主,而且大多數方案都是經過測試,制定好了的,所以大家挑選時只注意一下芯片
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