ESI3510MLCC測試機高產量分析

時間：2020-01-05

作者：深圳市優圖科技有限公司

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詞條說明
高精密板材研磨和拋光原理及工藝_優圖科技
高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動，使工件表面變得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要強夾、真空、磁鐵，只是自然地放置在磨盤上，基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件，沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削，減少的了沖擊及發熱產生的次生變形，更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經驗的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙
JIG板在MLCC電容生產作用
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層（外電極）業內俗稱沾銀，也是整個MLCC生產的核心步驟，直接影響MLCC生產的成本和產量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具，孔內毛刺直接影響著電容的生產效率，
深圳優圖有100種方法解決MLCC沾銀，封端問題
MLCC貼片式電容除了擁有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點。還有普通電流器一切的優點，正是因為有如此多的優點片式電子元件是目前用量最大，也是進口數量最大的被動元器件。其中片式多層陶瓷電容器(MLCC)則是整個電子系統中最基礎的器件。隨著MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應用于各種軍民用電子整機和電子設備，如電腦、電話、程控交換機、精密的測試儀器。對于
MLCC封端機簡介_優圖科技
封端機特點：利用深圳優圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規格電子元件的兩端沾銀功能簡述： A. 晶片封端控制：可由人機界面設定各種預設之封端程序，并可調整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統：可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝