MLCC封端機簡介_優圖科技

時間：2020-01-05

作者：深圳市優圖科技有限公司

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MLCC封端機簡介_優圖科技
封端機特點：利用深圳優圖科技封端板使貼片元件的兩端沾銀，兩端涂銀，兩端封端，高效高精度，滿足0402以上規格電子元件的兩端沾銀功能簡述： A. 晶片封端控制：可由人機界面設定各種預設之封端程序，并可調整時間、速度及位置，配合不同尺寸材質之晶片作不同之封端程序。 B. 銀膏涂布系統：可由操作員於人機界面上設定各種預設之銀膏涂布厚度，配合不同尺寸材質之晶片作不同之銀膏涂布厚度設定。 C. 加銀膏裝
MLCC貼片電容的定義
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫，亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等，屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經一次高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），形成一個類似獨石的結構體，也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化。 MLC
優圖科技-板材研磨
板材研磨目前市場行情：目前高端塑膠行業材料，多依賴于進口，價格從六七百至幾萬元一公斤不等，越高端的材料出廠時厚度選擇越少，基本上不提供5MM以下的厚度，但事際上在微孔治具應用領域，一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板，加工量大，厚度公差一般只能做到±0.02，且表面刀印無法處理，導致在加工時0.1MM以內的孔，容易造成偏孔。深圳優圖科技2015年7月，引進全新設備進行高端塑
MLCC的分選、測試
MLCC的分選、測試 1分選、測試：在MLCC產品完成制作以后，需要對其進行外觀分選與電性能測試分選，剔除外觀不良品與電性能不合格產品，保證產品質量100%合格 1.1.外觀分選 MLCC產品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進行，對于大部分尺寸較大、要求很高的產品，同時還借助一些輔助工具，如端頭檢測治具，可以一次檢查MLCC兩個面的外觀，通過板的反轉可以看到MLCC產品的另外兩個面