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詞條說明
??高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構(gòu)研發(fā)等。PI高溫?zé)o氧烘箱的用途&nbs
所想,由你!結(jié)構(gòu)小巧緊湊的小型快速溫度變化(濕熱)試驗箱
所 想 , 由 你 !結(jié)構(gòu)小巧緊湊的小型快速溫度變化(濕熱)試驗箱針對半導(dǎo)體及車載電子等電子元器件的試驗與研發(fā)需求,labcompanion開發(fā)了較小容量的小型快速溫度變化(濕熱)試驗箱,在維持標(biāo)準(zhǔn)快速溫度變化試驗箱優(yōu)勢的同時,既能滿足對空間大小有要求的客戶的需求,單相220VAC電壓規(guī)格,又能滿足研究機構(gòu)、大學(xué)等民用辦公區(qū)客戶的設(shè)備使用需求。主要特征:1、升降溫性能強大升溫速率:15℃/min;
1.高溫:?將薄膜鍵盤放置在恒溫恒濕試驗箱中,試驗箱溫度調(diào)節(jié)為55℃±2℃,持續(xù)保溫時間72 h,試驗過程中不通電,不做功能試驗。試驗后在一般大氣條件下恢復(fù)2 h,進行檢測,外觀質(zhì)量、絕緣電阻、耐壓值的結(jié)果應(yīng)符合要求。?2.低溫:?將薄膜鍵盤放置在恒溫恒濕試驗箱中﹐試驗箱溫度為-40℃±3℃,持續(xù)保溫時間72 h,試驗過程中不通電,不做功能試驗。試驗后在一般大氣條件下
環(huán)境試驗中凝露問題淺析 1 前言 環(huán)境試驗做為檢驗提高電子產(chǎn)品可靠性的一種常用手段,廣泛用于電子產(chǎn)品的各個研發(fā)周期。用于確 定通訊設(shè)備對環(huán)境的適應(yīng)性。在環(huán)境試驗過程中根據(jù)產(chǎn)品的特性,選擇合適的試驗方法,對產(chǎn)品的機械性 能、電氣性能、物理性能、材料的抗拉強度和抗張力變化、絕緣性能等作出檢驗和評估。只有選擇正確的 試驗方法和標(biāo)準(zhǔn)的試驗條件下,才能得出正確的試驗結(jié)果。在恒定濕熱過程中,要預(yù)熱產(chǎn)品,避免大
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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