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詞條說明
溫濕度三綜合振動測試是指綜合溫度、濕度、振動三個環(huán)境應(yīng)力的試驗。本試驗是用于考核產(chǎn)品在溫濕度和振動三綜合的環(huán)境下運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。與單一因素作用相比,較能真實地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實際使用過程中對溫濕度及振動復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性,暴露產(chǎn)品的缺陷,是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗、產(chǎn)品合格鑒定試驗全過程bi不可少的重要試驗手段。?三綜合環(huán)境試驗箱主要為航天、航空、石油、化工、電子、通訊等科研及
氙燈耐候試驗箱模擬由陽光、雨水和露水造成的危害,采用氙燈模擬陽光照射的效果來對產(chǎn)品進(jìn)行光老化,且將測材料放置在一定溫度下的光照和潮氣交替的循環(huán)程序中進(jìn)行測試,用數(shù)天或數(shù)周的時間來檢測產(chǎn)品在戶外數(shù)月乃至數(shù)年里可能出現(xiàn)的危害,從而得出產(chǎn)品是否耐候的結(jié)果。它主要適用于涂層涂料、建筑材料、紡織品、家具皮革等等行業(yè)。氙燈耐候試驗箱的制冷方式有風(fēng)冷和水冷兩種,如何選擇氙燈耐候試驗箱的制冷方式呢?風(fēng)冷風(fēng)冷氙燈的
半導(dǎo)體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試,用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗我們可以檢測出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時間內(nèi)檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理損傷。在做半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試箱,主要原因如下:1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測試時需要用
高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在高溫環(huán)境下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性的方法。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和持續(xù)時間。塑料、橡膠、色漆和清濃等高分子材料的高低溫測試主要包括熱空氣老化、耐熱試驗、耐熱性的測定等,熱空氣加速老化是指試樣在比橡膠使用環(huán)境較高的溫度下暴露,以期在短時間內(nèi)獲得橡膠自然老化的效果。耐熱試驗是指試樣暴露在與橡膠使用環(huán)境相同的溫變下的試驗。高低溫測試主要針對的范圍包括電工、電子產(chǎn)品,以及
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