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詞條說(shuō)明
金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏
傳感器是一種檢測(cè)裝置,能感應(yīng)到被測(cè)量的信息,并能將感應(yīng)到的信息,按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì),由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系(Micro-ElectroMechanical System),微機(jī)電體系是指可批量制造的,將微型組織、
厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號(hào)的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢?小編一起來(lái)分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對(duì)厚銅板沒(méi)有明確定義,一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號(hào)的電壓/電流大小。對(duì)于要過(guò)大電流的PCB,部分會(huì)用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會(huì)有1
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過(guò)渡,通過(guò)pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問(wèn)題,在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來(lái)講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的?2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板:特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS;FR4,板厚1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm以內(nèi),一般交期3~5天;單/雙層板:特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS;FR4,板厚0.8~1.6MM,長(zhǎng)寬在2cm
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