陶瓷材料在航空航天上的應用

時間：2023-04-21

作者：富力天晟科技（武漢）有限公司

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斯利通成功研發新一代LED鋁基板替代品
近日，著名陶瓷電路板品牌斯利通，成功研發出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板，將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板，但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題，新一代的LED氮化鋁基板不光導熱率**高，還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題。經測試，斯利通氮化鋁LED基板的熱導率可以達到270-320W（m·K），這個數值已經追趕了鋁基板100
固態繼電器**陶瓷線路板
固態繼電器(SSR)是一種電子開關器件，當在其控制端子之間施加較小的外部電壓時，該開關器件接通或斷開。繼電器可以設計成將AC或DC切換到負載。它具有與機電繼電器相同的功能，但沒有運動部件。封裝的固態繼電器使用功率半導體器件，如晶閘管和晶體管，以切換電流高達約100安培，與機電繼電器相比具有快的開關速度，并且沒有物理觸點磨損。固態繼電器的負載能力受環境溫度和自身溫升的影響較大，在安裝使用過程中，應
陶瓷材料在航空航天上的應用
陶瓷材料對于高度可靠的電子應用特別有用。在19世紀，陶瓷材料應用是隔離器和燈泡插座的標準，以及高技術應用陶瓷在無線電管、早期起搏器和20世紀30年代廣泛使用的*電子設備上的發展。從那時起，不斷增長的制造技術已經令人難以置信地將材料類別從普通材料提高到新的混合物和納米技術，達到當今技術陶瓷的水平。性能與材料與早期的標準陶瓷材料相比，新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學特性都有所提高。甚至物理性質也
四種功率型LED封裝基板對比分析
四種功率型LED封裝基板對比分析功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給L