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新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業(yè)產品生產工藝制程。電子行業(yè)從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環(huán)節(jié)。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金,其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上,是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過程中應該能被恰當?shù)厝コH欢@不能保證。類似地,電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
BMS制程工藝清洗必要性和重要性剖析 作者:王璉先生 BMS系統(tǒng)特指新能源純電和混合動力汽車動力電池電源管理系統(tǒng),該系統(tǒng)擔負著充電、放電,溫度,過載保護等等重要功能和安全**作用,是動力系統(tǒng)必要不可或缺的關鍵控制部件。 隨著新能源汽車的高速發(fā)展,BMS系統(tǒng)也在國內外的行業(yè)產業(yè)中得到*成長。與汽車的ECU系統(tǒng)有相近之處,除了滿足配合整車部件可靠運行的技術指標外,BMS系統(tǒng)有它特殊的功能特性,特別是
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質量百分比為2%~5%的固體物質或者非揮發(fā)性物質組成。有一種觀點,因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據(jù)的假設。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質和松香的比例會高
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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