PCBA線路板工藝流程介紹

時間：2019-06-15

作者：深圳市合明科技有限公司

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錫膏網板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法
錫膏網板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法文章關鍵詞導讀：錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑焊膏印刷是一項十分復雜的工藝,既受材料的影響,同時又跟設備和參數有直接關系,通過對印刷過程中各個細小環節的控制,可以說是細節決定成敗，為防止在印刷中經常出現的缺陷,下面簡要介紹焊膏印刷時產生的幾種較常見的缺陷及相應的防止或解決辦法。 1.2.1 印刷不完全印刷不完
紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象
紅膠網板清洗合明科技分享：常見的SMT貼片紅膠不良現象文章關鍵詞導讀：紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑一元件偏移造成元件偏移的原因有： 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足； 2、貼片機有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強度低; 4、涂覆后長時間放置; 5、元器件形狀不規則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。元件偏移的解決方法： 1、調整紅膠膠粘劑涂覆量； 2、降低貼片速度， 3、大型元件最后貼
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合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰
印刷線路板未來發展所面臨的創新要求與挑戰一、技術創新技術發展與創新的路徑創造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求，表現在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。更小、更輕、更先進的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。半導體器件幾乎可以置入任何領域： 1. 在車輛用來監