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詞條說明
環氧樹脂的灌封及灌封材料 (1)灌封料的用途 灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少 的重要絕緣材料。 灌封,就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱因性高分子 絕緣材料。它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的反抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化
第六章 地腳螺栓錨固及鋼筋栽埋 第13條地腳螺栓常用形式見圖2 圖2. 地腳螺栓常用形式 第14條 鉆孔或預留孔,根據螺栓直徑應符合表4的要求。 螺栓直徑與孔壁距離 表4 第15條 螺栓錨固及栽埋鋼筋的埋設深度應滿足設計規范的要求。螺栓形式見圖2,推薦埋設深度:≥15d (d:螺栓直徑) 第16條 施工準備 1.采用CGM灌漿料進行地腳螺栓錨固和栽埋鋼筋,其工藝應符合附錄B的要求。 2. 地腳螺
21.6鋼橋面鋪裝1、略。21.7橋面防護設施 1、對結構重心位于梁體以外的懸臂式防撞護欄,應在主梁橫向聯結或拱上結構完成后方可施工。 2、就地現澆的防撞護欄,宜在順橋向每隔5~8m設1道斷縫或假縫。 3、模板宜用鋼模,支模時宜在其頂部和底部各設一道對拉螺桿。 4、宜采用坍落度較小的干硬性砼,分層厚度不宜超過200mm。 21.8橋頭搭板 1、橋頭搭板下臺后填土的填料宜以透水性材料為主,應分層壓
6.7摻合料 1、摻合料應保證品質穩定、來料均勻,并應有產品合格證書,摻用量應通過試驗確定。 6.8砼配合比 1、砼配合比應以質量比表示,并通過計算和試配選定。試配時,砼拌合物應滿足和易性、凝結時間條件,制成的砼滿足強度、耐久性等質量要求。 2、普通砼配合比,按《普通砼配合比設計規程》規定進行計算和試配,在滿足工藝要求前提下,宜采用低坍落度的砼施工。 3、一般I類環境 :zui大水膠比0.55,
公司名: 北京博瑞雙杰新技術有限公司
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地 址: 江西南昌南昌縣振興大道1025號銀海藍天住宅區1棟二單元502市
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