新型自動貼片機發展趨勢

時間：2019-07-27

作者：深圳市都祥電子科技有限公司

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詞條說明
高速貼片機發展方向
高速、高精密、多功能、智能化自動貼片機的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因為雅馬哈貼片機表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運轉邊檢測，juki貼片機以提高貼片機的貼裝速度。德
高速貼片機貼裝方法分類
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機依據SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區別為：雅馬哈貼片機前的工藝分歧，前者應用貼片膠，后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接感化。依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。第一類雅馬哈貼片機只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
STM貼片機
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法： ?1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。 ?2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，
如何排除高速貼片機常見的故障?
高速貼片機錯誤元器件由高速運動的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過程中，會產生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會造成大量元件損耗，根據我們的經驗，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：(1) 雅馬哈貼片機真空負壓不足，當吸嘴取元件時，吸嘴處產生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，雅馬哈貼片機其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式，當負壓傳感器檢測值在一定范圍內時