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液體硅膠移印硅膠模硅膠不固化的原因很多,不固化可能由下面多種因素影響造成。是什么因素造成翻模硅膠不固化?配比不正確、攪拌不均勻、固化劑添加量太少、溫度不夠等等都會影響硅膠不固化。1、加成型硅膠AB配比為1:1,縮合型硅膠與固化劑配比為100:2-2.5,移印硅膠與固化劑匹配比為9:1。若硅膠與固化劑配比不正確會影響硅膠的固化,導致翻模硅膠出現不固化的現象。2、攪拌不均純屬于人員操作不當造成,跟硅膠
硅橡膠(英文名稱:Silicone rubber),分熱硫化型(高溫硫化硅膠HTV)、室溫硫化型(RTV),其中室溫硫化型又分縮聚反應型和加成反應型。高溫硅橡膠主要用于制造各種硅橡膠制品,而室溫硅橡膠則主要是作為粘接劑、灌封材料或模具使用。熱硫化型用量較大,熱硫化型又分甲基硅橡膠(MQ)、甲基乙烯基硅橡膠(VMQ,用量及產品牌號較多)、甲基乙烯基苯基硅橡膠PVMQ(耐低溫、耐輻射),其他還有睛硅
電子灌封膠我們在使用**硅透明電子灌封膠密封電子組件時會遇到不固化或固化不的現象,下面收集了導致不固化的原因及解決方案匯總。雙組份透明電子灌封膠分為加成型1:1和縮合型10:1兩種,下面我們具體分析這兩種類型透明灌封膠不固化 的原因。加成型1:1透明灌封膠中B膠里含鉑金成份,鉑金與焊錫、磷、銨、氯、羧酸、硫醇、羥基等化合物會發生 膠中毒不固化現象。所以 在使用時應清洗干凈組件在灌封膠,另外本膠料不
抗中毒儀表灌封硅膠主要用來防治接觸焊錫松香成分的,一般常規含量的灌封硅膠接觸*讓硅膠不固化,我們基于此特調了一款抗中毒灌封硅膠,**于防焊錫接觸。一、產品特性及應用HY 9310是一種低粘度透明雙組分加成型**硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表
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