詞條
詞條說(shuō)明
:氨基三亞、ATMPA、次氮基三亞三、次氮基三亞分子式 N(CH2PO3H2)3??????????????????? 相對(duì)分子質(zhì)量:299.05結(jié)構(gòu)式一、性能與用途:ATMP具有良
【用途一】是鍋爐和換熱器的阻垢劑和緩蝕劑、無(wú)氰電鍍的絡(luò)合劑、皂用螯合劑、金屬和非金屬的清洗劑。 【用途二】常用作鍋爐水、循環(huán)水、油田注水處理中的阻垢緩蝕劑。常與聚羥酸類(lèi)阻垢分散劑復(fù)配。還可作無(wú)氰電鍍絡(luò)合劑,漂染業(yè)的固色劑,穩(wěn)定劑。 【用途三】本品為無(wú)氰電鍍的主料。配制成無(wú)氰電鍍銅溶液,在鋼鐵上直接電鍍銅層結(jié)合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100~120 ml/L。酸銅用
HEDP是一種**類(lèi)阻垢緩蝕劑,能與鐵、銅、鋅等多種金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物,能溶解金屬表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的緩蝕阻垢作用,在高pH下仍很穩(wěn)定,不易水解,一般光熱條件下不易分解。耐酸堿性、耐氯氧化性能較其它**(鹽)好。可與水中金屬離子,尤其是鈣離子形成六圓環(huán)螯合物,因而具較好的阻垢效果并具明顯的溶限效應(yīng),當(dāng)和其它水處理劑復(fù)合使用時(shí),表現(xiàn)出理想的協(xié)同效應(yīng)。
理化特性主要成分: 含量:≥98.5%。外觀與性狀: 無(wú)色晶體。熔點(diǎn): 135.6 ℃沸點(diǎn):386.8°C at 760 mmHg閃點(diǎn):201.9°C[2]蒸汽壓:4.66E-07mmHg at 25°C相對(duì)密度(水=1): 1.63溶解性: 溶于水,溶于、乙醚。溶于丙酮。制法:可由二氧化三碳水解制成又稱(chēng)縮蘋(píng)果酸。分子式HOOCCH2COOH。以鈣鹽形式存在于甜菜根中,甜菜制糖的濃縮罐里沉積的
公司名: 廣州市德力化工有限公司
聯(lián)系人: 鄭錦龍
電 話: 13926269316
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微 信: 13926269316
地 址: 廣東廣州天河區(qū)天河區(qū)東溪大廈3號(hào)樓238房
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