電鍍鎳與化學鍍鎳的區別有哪些呢？

時間：2020-01-05

作者：重慶東申電鍍有限公司

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化學鍍鎳鍍層的用途有哪些？
化學鍍鎳是化學鍍應用較為廣泛的一種方法，所用還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基胺硼烷等。目前國內生產上大多采用次磷酸鈉作還原劑，硼氫化鈉和二甲基胺硼烷因價格較貴，只有少量使用。化學鍍鎳層的結晶細致，孔隙率低，硬度高，鍍層均勻，可焊性好，鍍液深鍍能力好，化學穩定性高，目前已廣泛用于電子、航空、航天、機械、精密儀器、日用五金、電器和化學工業中。非金屬材料上應用化學鍍鎳越來越多，尤其是塑料制品經化學
化學鍍鎳(無電解鍍鎳)的知識
化學鍍鎳，又稱為無電解鍍鎳。化學鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術。電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學鍍是不外加電流，在金屬表面的催化作用下經控制化學還原法進行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。由于反應必須在具有自催化性的材料表面進行，美國材料試驗協會(ASTMB-347)推薦用自催化
化學鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些？
化學鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些？1.化學鍍鎳層表面是較為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。2.電鍍無法對一些形狀復雜的產品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。3.高磷的化學鍍鎳層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。4.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要
化學鍍鎳層的工藝特點
化學鍍鎳層的工藝特點1. 厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點，也是應用廣泛的原因之一，化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個零件，尤其是形狀復雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽極近的部位，鍍層較厚，而在內表面或離陽極遠的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學鍍可避免電鍍的這一不足。化學鍍時，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時得到補充