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詞條說明
2020年馬來(lái)西亞檳城電子元器件展 EMAX Asia
展覽為參展企業(yè)提供海外*展覽服務(wù),如展位預(yù)訂、展臺(tái)搭建、展品運(yùn)輸、商務(wù)考察、出入境手續(xù)申請(qǐng)、出國(guó)游學(xué)、市場(chǎng)開拓資金申報(bào)等*一站式--服務(wù),報(bào)名參展詳情請(qǐng)及時(shí)與我聯(lián)系 2020年馬來(lái)西亞檳城電子制造博覽會(huì) (Emax Asia) 一、 展會(huì)情況介紹 展覽日期:2020年7月14-16日 展會(huì)周期:一年一屆 地 點(diǎn) :檳城會(huì)展中心SPICE 主辦單位:新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)AEI
2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) Nepcon
2021年日本電子元器件展↓日本電子元器件展↓日本元器件展↓2021日本元器件展↓2021日本電子元器件展↓日本東京Nepcon展↓日本Nepcon展↓2021年日本Nepcon展↓2021日本Nepcon展↓東京電子元器件展↓東京元器件展↓2021年?yáng)|京電子元器件展↓2021東京元器件展↓東京Nepcon展↓2021年Nepcon展↓Nepcon 2021↓日本展行程↓日本展搭建↓日本簽證↓日本
2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) electronica india
2020年印度電子元器件及設(shè)備博覽會(huì)/印度線路板展覽會(huì) (electronica India & productronica & IPCA) 一、 展會(huì)基本情況 展覽日期:2020 年 9 月 23 日-25 日 主辦單位:德國(guó)慕尼黑博覽會(huì)公司 展覽地點(diǎn):班加羅爾 展覽周期:每年一屆 展出面積:16000 平方米 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 印度電子元器件、材料展&生產(chǎn)設(shè)備展(簡(jiǎn)稱 ep Indi
報(bào)名--日本電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon Japan 2021
2021年日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) (NEPCON JAPAN 2021) 一、展會(huì)基本情況 展會(huì)時(shí)間:2021年01月20-22日 展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明會(huì)展中心Tokyo 主辦單位:英國(guó)勵(lì)展博覽集團(tuán)reed exhibitions 舉辦周期:一年一屆 二、展會(huì)簡(jiǎn)介 日本電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦,是--著名的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì),
聯(lián)系人: Abby
電 話: 0769-86287221
手 機(jī): 13537067033
微 信: 13537067033
地 址: 廣東東莞莞城15號(hào)美軒創(chuàng)意谷201室
郵 編:
網(wǎng) 址: easylink01.b2b168.com
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