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當前,高頻、高速PCB設計已經成為了主流,每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來,板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經驗,希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾? 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加ground guard/shunt traces 在模擬
1. 立足于優質基材和材料選擇的原則 產品自身的品質和機采的使用壽命直接影響到了這種產品后續生產的效果,為了保證fpc打樣的水準高效穩步提升,我國口碑好的fpc打樣商家在進行產品生產時也較高的工藝和較優質的制造材料提高線路制作的水準,能夠以較好的完整性來保證長期應用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優化和性能改善的原則 據悉在線路板的設計圖紙確定之后必須要保證這種產品的生產進度和可行性能夠獲得確
在電子加工廠的一些生產加工環節如SMT貼片加工、測試、運輸等過程中不可避免的會對線路板產生一定的機械應力,而這個力如果是**過了線路板所能承受極限的話,很有可能會對電子元器件產生一些不好的影響,例如開裂等。這種情況將導致電子加工出現嚴重的不良。下面和大家介紹一下怎么預防線路板變形的影響。 如何預防機械應力對線路板造成變形影響 要預防這些機械應力的話我們首先要知道有哪些場合是會產生這些我們不需要的機械
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
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