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在高速PCB設計中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設計中的一個重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設計。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略,此時過孔
當一塊PCB板完成了布局布線,完成連通性和間距的檢查后,還有一個很重要的步驟--后期檢查。 但是很多初學者也包括一些有經驗的工程師由于種種原因*忽略了后期檢查這一步驟。導致出現一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。 所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,別忘了還有一個很重要的步驟--后期
首先必須設計出基本的路線,其次再設計出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機器的大小和形狀。當然機器內重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進行若干的修改時亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態。首先應先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當具有若干的剛性,故無法真正恰
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