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詞條說明
粘性強的高透明電子灌封硅凝膠 高透明電子灌封硅凝膠產品特性 HY-9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。 主要特點如下 ● 可室溫固化,易于使用; ● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優異; ● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
木紋瓷磚印花用的硅膠膠輥材料 二、不同材質的膠輥性能比較 1、氯丁膠輥:膠輥廠的該類膠輥具有優良的抗磨性,較高的耐火、耐油、耐老化性,較好的耐熱、并且耐酸堿性,可制造成印刷膠輥、印鐵輥、制革輥、涂布輥等。用于印制板腐蝕機、塑料、制革、印刷、食品印鐵、普通涂布機等設備。 2、乙丙膠輥:具有優異的耐臭氧老化、耐氣候性,能在-65℃—140℃使用環境溫度下長期工作,絕緣性能優良,該膠輥可以用于塑料印刷
高透明電子灌封硅凝膠產品特性 高透明電子灌封硅凝膠產品特性 HY-9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份**硅硅凝膠,是用**硅合成的一種新型絕緣材料,固化時具有不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種密封、澆注,形成絕緣體系。 主要特點如下 ● 可室溫固化,易于使用; ● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優異; ● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
電子元器件密封用硅膠材料●典型固化條件 粘度適中,高溫快速硫化,透明性高,粘接性好,耐熱,耐水,透氣性好。 ●技術參數 混合前物性(25℃,65%RH) 組 分 HYSB-4120A HYSB-4120 B 顏 色 半透明 半透明 粘 度 (cP) 10萬 9萬 比 重 10 1 混合后物性(25℃,65%RH) 混合比例(重量比) A:B = 1:1 顏 色 透明 混合后粘度(cP) 11萬
公司名: 深圳市國大硅膠新材料有限公司
聯系人: 王洪振
電 話: 0755-89948030
手 機: 18938867594
微 信: 18938867594
地 址: 廣東深圳龍崗區龍崗區坪地鎮六聯石碧紅嶺路3號A棟
郵 編: 518117
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