半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

時間：2020-09-08作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：150

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• STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

  STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”- 12”晶圓適用； 專利設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作

• STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜

  STK-5150撕膜機-手動晶圓貼膜與自動晶圓撕膜 STK-5150半自動晶圓撕膜機規格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規格參數： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環 6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準； 客戶制定標準； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• 5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂

  5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節型晶圓搬送機械臂特點： 可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節潔凈機械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結構能夠實現和雙臂結構同樣的功能 適用于300mm半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運 機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長） 或者3個FOUP（280mm臂長） 雙手指結構能夠