平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝

時(shí)間：2020-10-26作者：淄博市淄川大眾磨料廠瀏覽：545

淄博市淄川大眾磨料廠專注于平板狀氧化鋁研磨微粉等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半導(dǎo)體材料的研磨拋光

  ? ? ?磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片必要方式，然而磨削和研磨會(huì)導(dǎo)致單晶硅晶片的表面完整性變差。因此拋光和平面化對(duì)生產(chǎn)微電子原件來(lái)說(shuō)是十分重要的。1簡(jiǎn)介半導(dǎo)體基片的結(jié)構(gòu)厚度已經(jīng)被降低到0.35微米，但拋光和平展化任然是制備微電子原件的必要準(zhǔn)備。因此，拋光半導(dǎo)體基底材料的任務(wù)將在集成電路的制造過(guò)程中的角度來(lái)限定。本次講座的主要重點(diǎn)放在工藝技術(shù)，原材料和結(jié)構(gòu)性晶圓

• 半導(dǎo)體晶片的研磨

  ? ? ? ? 半導(dǎo)體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對(duì)晶體的切片表面和厚度進(jìn)行精細(xì)加工是半導(dǎo)體晶片加工的重要工序。然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。其目的是保證晶片達(dá)到一定的厚度要求，去除晶片切割中產(chǎn)生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術(shù)是磨削

• 平板狀氧化鋁拋光研磨微粉

  平板狀氧化鋁拋光研磨微粉的特點(diǎn)：1.此產(chǎn)品主要成分為工業(yè)氧化鋁，純度達(dá)到99%以上，具有化學(xué)惰性，優(yōu)異的耐熱性，耐酸堿腐蝕性2、晶體形狀為六角平板狀，區(qū)別于傳統(tǒng)磨料的等體積或者球形，此形狀使得磨料顆粒在研磨過(guò)程中平行于被加工工件（如半導(dǎo)體硅片等）表面，產(chǎn)生滑動(dòng)的研磨效果，而非傳統(tǒng)的磨料滾動(dòng)研磨，因而不容易對(duì)工件表面產(chǎn)生劃傷，同時(shí)因?yàn)檠心毫κ蔷鶆蚍植荚谄桨孱w粒表面，顆粒破碎減少，耐磨性大幅度提高，

• MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標(biāo)

  粒度分布表單位微米（μm）產(chǎn)品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點(diǎn)的粒徑（dv-3值）累積高50%點(diǎn)的粒徑（dv-50值）累積高94%點(diǎn)粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.