陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

時(shí)間：2021-03-23作者：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司瀏覽：122

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司專注于陶瓷電路板加工,陶瓷基板加工,陶瓷覆銅板等

• 詞條

  詞條說明

• 氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)具備哪些資質(zhì)和工藝能力

  氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)需求的增加，很多廠家想分享這個(gè)“蛋糕”，但是作為氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備資質(zhì)和工藝能力，才能**客戶的品質(zhì)和交期。今天小編就來分享一下，氮化鋁陶瓷基板廠家應(yīng)該具備的資質(zhì)和工藝能力。 一，氮化鋁陶瓷基板廠家 應(yīng)該具備pcb資質(zhì)文件，質(zhì)量認(rèn)證文件。 氮化鋁陶瓷基板是屬于電子元器件和電路集成材料，需要具備pcb資質(zhì),UL認(rèn)證、ISO質(zhì)量認(rèn)證、TS16949證書、以及環(huán)保認(rèn)證證書等。

• 金瑞欣陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

  傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。MEMS的全稱是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、

• dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域

  dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。 什么是dbc陶瓷基板？ 由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn) d

• 2-8層pcb板打樣周期和費(fèi)用詳情

  PCB打樣是pcb大量投入生產(chǎn)需要的過渡，通過pcb打樣樣板測(cè)試后去衡量電路板的性能和問題，在決定是否大量投放生產(chǎn)。今天小編就來講一講“2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用都是怎么樣的？2-8層pcb打樣周期和費(fèi)用單/雙層板：特價(jià)板30元/款 數(shù)量5PCS；FR4,板厚1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm以內(nèi)，一般交期3~5天；單/雙層板：特價(jià)板50元/款 數(shù)量10PCS；FR4,板厚0.8~1.6MM，長(zhǎng)寬在2cm