SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要求

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：98

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• SMT打樣小批量加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸甚至01005尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。 虛焊的原因及解決 1、SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、

• SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要求

  SMT貼片打樣對(duì)于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格，對(duì)于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存下去，對(duì)于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的，甚至比**級(jí)的加工費(fèi)重要。SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要點(diǎn)。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫； 二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無少錫、過多等現(xiàn)象； 三

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  在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起

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