不同封裝IC芯片的代換

時間：2021-09-19作者：深圳市福田區誠芯源電子商行瀏覽：350

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  詞條說明

• 【回收skhynix芯片】芯片簡介

  芯片簡介電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·達林頓（Sidney D

• LED驅動電源芯片U6113的優勢：

  LED驅動電源芯片U6113的優勢：1.采用BUCK電路構架，工作在臨界導通模式，采用了DMOS自供電的**技術可節省高壓啟動電阻。2.提供了較為全面的自恢復保護功能，包含逐周期過流保護、開環保護、過溫保護、CS電阻開短路保護和LED開短路保護等。3.內置高壓啟動電路和較低的芯片功耗有助于較高的工作效率。在恒流模式下，電流和輸出功率可通過CS腳的RS電阻進行調節。選擇和設計LED驅動電源時，選擇合

• 開關電源芯片TB3818的兩種工作模式是什么

  CCM連續導通模式：在一個開關周期內，電感電流從不會到0。通俗來講就是電感“從不復位”，意味著在開關周期內電感磁通量從不為0，功率管閉合后，電感中還有電流流過。DCM非連續導通模式或者叫斷續導通模式：在一個開關周期內，電感電流總會會到0。通俗來講就是電感被“適當復位”，功率管閉合后，電感中電流為0。開關電源芯片TB3818的兩種工作模式DCM和CCM的比較：1、DCM模式功耗較低，DCM轉換效率較

• 不同封裝IC芯片的代換

  相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進行整形。例如，AFTPCB電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全相同，按引腳功用進行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同，引腳和散熱片正好都相差180度。**說到的A**620帶散熱片雙列直插16腳