激光錫焊為何選擇915nm的半導(dǎo)體激光器

時間：2021-12-23作者：武漢普思立激光科技有限公司瀏覽：250

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  詞條說明

• 激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及 P

• 激光錫焊—錫膏焊接的應(yīng)用

  激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對激光焊**錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。 激光錫焊—錫膏焊接的應(yīng)用 光模塊錫膏焊接 與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。 首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放

• 一種高效的錫焊——振鏡激光錫焊

  隨著科技發(fā)展，電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業(yè)中，將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar（熱壓熔錫焊接）和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過程復(fù)雜，良率不高，效率不高等缺點。 通過對比，振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接

• 不同材質(zhì)的焊盤，如何選擇更合適的激光焊料？

  激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PC