PCB抄板電路板逆向開發基本步驟

時間：2022-03-03

作者：深圳市清寶科技有限公司

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什么是PCB鍍硬金工藝？
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應用于經常拔插的產品，一般用來作為PCB的板邊接觸點（俗稱金手指）。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金，因為**的硬度較
AD6.0 如何將PCB 文件轉原理圖
PCB反推原理圖PCB反推原理圖，也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設計；它是指根據現有的PCB電路板實物或PCB文件反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都
PCB抄板（電路板抄板）怎么區別中速貼片機和高速貼片機？
眾所周知，貼片機是smt生產線中的一個關鍵設備，主要用于電子產品的貼裝。但是，貼片機由于速度的快慢不同，它主要可以分為**高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機以及低速貼片機等幾種類型的貼片機。那么你知道怎么區別中速貼片機和高速貼片機嗎? 區分中速貼片機和高速貼片機，主要看以下方面： 1、貼裝速度中速貼片機的理論貼裝速度一般為30 000 片/ h(片式元件)左右;高速貼片機的理論貼裝速度一般為每小時
2022年PCB線路板行業全景圖譜
1、**印制電路板行業專利申請概況(1)技術周期：處于成長期2010-2020年，**印制電路板行業專利申請人數量及專利申請量均呈現增長態勢，2020年**共有申請人15758人，專利申請量39267個。整體來看，**印制電路板技術仍處于成長期。注：當前技術領域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數量隨時間的推移而變化來分析。(2)專利申請量及**授權量：2020年專利申請量繼續增長2010