pcb制作流程

時(shí)間：2022-03-14作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：132

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 前端設(shè)計(jì)的主要流程：換句話也就是說(shuō)電路設(shè)計(jì)流程及流程

  1、 規(guī)格芯片規(guī)格：芯片要滿足的具體功能和性能要求2、 詳細(xì)設(shè)計(jì)就是按照規(guī)范要求實(shí)現(xiàn)特定的架構(gòu)，劃分模塊功能。3、 HDL 編碼使用硬件描述語(yǔ)言（vhdl hdl）以代碼的形式描述功能。也就是說(shuō)，實(shí)際的硬件電路功能是用HDL語(yǔ)言描述形成RTL代碼（使用軟件）4、 模擬驗(yàn)證仿真驗(yàn)證是驗(yàn)證編碼設(shè)計(jì)的正確性。our、VCS、NC-等仿真驗(yàn)證工具都可以對(duì)RTL級(jí)代碼進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證嗎？（使用或或軟件如VCS）

• PCB抄板技術(shù)的PCB原理圖的反推

  原理圖就是由電氣符號(hào)組成用來(lái)分析電路原理的圖紙，它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進(jìn)過(guò)程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計(jì)恰好相反，正向設(shè)計(jì)是先有原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實(shí)物反向推導(dǎo)出產(chǎn)品的原理圖，以方便對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試生產(chǎn)或改進(jìn)升級(jí)。BOM清單制作在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開(kāi)發(fā)過(guò)程中，BOM清單的制作及貼片方位圖

• 什么是PCB電路板的工藝要求呢？

  1 .PCB板在初焊完成后，應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)（年號(hào)后兩位+流水號(hào)）。用記號(hào)筆清晰地書(shū)寫(xiě)在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過(guò)程中記號(hào)丟失，應(yīng)在板子另外位置（一般應(yīng)在96彎針側(cè)面）再書(shū)寫(xiě)同一編號(hào)。為管理方便，此編號(hào)應(yīng)*保留。編號(hào)管理由庫(kù)管員負(fù)責(zé)。2.為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷，在加工、運(yùn)輸、保管板子過(guò)程中，應(yīng)注意輕拿輕放，板與板之間一般應(yīng)隔離碼放，或逆向（即面對(duì)面或背靠背）碼放。3.為防

• 什么是電路板？電路板設(shè)計(jì)有哪些步驟？

  電路板英文Printed Circuit Board的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當(dāng)今科技時(shí)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，電路板的出現(xiàn)對(duì)電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤(pán)：焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔之分，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器