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1、電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟: (1)電路原理圖的設計 電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。 (2)生成網絡報表 網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表,它是連接電路原理圖設計與電路板設計(PCB設計)的橋梁與紐帶,通過電路原理圖的網絡報表,可以迅速地找到元器件之間的聯系,從而為后面的PCB設計提供方便。 (3) 印刷電路板的設計
PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上元件(根據BOM單采購到相應元器件)就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 通過PCB抄板技術可以完成任何電子產品仿制、電子產品克隆。 抄板也叫改板,就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究。在參考了大量的資料
1月14日,一家芯片公司正式登陸科創板。由于公司**度不高,在幾乎每天都有新公司上市的A股市場上,它并沒有像中國移動前段時間那樣因為上市而引起公眾關注。但在A股大佬閉眼開新股就能**的大背景下,這家公司上市首日暴跌33.75%,相當于簽約的倒霉將軍公司新股虧損達2.7萬元。于是,這家名不見經傳的科技公司火了起來。就是ASR (ASR),專注于設計基帶芯片。所謂基帶芯片,簡單來說就是手機、筆記本電腦
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
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