如何對現成的pcb板進行二次開發

時間：2022-03-24

作者：深圳市清寶科技有限公司

詞條
詞條說明
電路板焊接的注意事項
電路板焊接的注意事項：1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符；2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
數據采集控制器
深圳市清寶科技有限公司是一家專業反向研發技術的公司，反向克隆有利于研發加快速度，快速學習先進的技術資源、有利于快速節省研發費用。我們是擁有一批在PCB領域工作多年的專業化的PCB設計、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數分析等工程技術人員的專業團隊，目前主要提供：單面、雙面至二十八層的PCB抄板（Copy,拷貝）、PCB設計、SI分析、EMC設計、PCB改板、原理圖設計及BOM單制
機器人行業讓PCB電路板有了發展新機
PCB行業的現狀5G通信、消費電子、汽車電子等行業背后的技術支持，都來源于PCB行業。隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產業的快速發展，PCB行業規劃不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續發展。PCB行業是技術密集型和資金密集型行業，但PCB行業也是一個勞動密集型行業。在PCB行業的生產過程中，大量的自動化設備需要人工操作和流水線作業
PCB抄板-芯片解密
清寶科技pcb抄板，相當于做pcb生產文件，電路板逆向開發的另外一種說法，都是在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,調試，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制克隆。芯片解密又