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陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。 陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷
PCB反推原理圖PCB反推原理圖,也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設計;它是指根據現有的PCB電路板實物或PCB文件反向推導出產品的原理圖,以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都
S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設,可廣泛應用于航空航天、大容量數據處理、工控、船舶、測控等應用領域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測試機,測試結果比較被業界認可,市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發S698PM芯片的BSD測試流程和注意事項。文章編號:&
能力要求:項式1、能制作簡單的封裝,如DIP10等到;2、掌握至少一種PCB設計軟件的基本操作,并能制訂簡單的布線線寬和間距等規則;3、能對具有100個元件和200個網絡或以下PCB進行較合理和有序的布局和布線;4、能在他人或自定規則下手動或自動布線并修改,達到**布通并DRC完全通過;5、具備基本的機械結構和熱設計知識;6、掌握雙面板走線的一些基本要求。工作內容:1、簡單PCB的設計和修改(
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