大視場測量準(zhǔn)確性的影像因素分析

時間：2022-03-25作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：545

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測設(shè)備,芯片開封機,影像測量儀,研磨拋光設(shè)備等

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  詞條說明

• 3D觀測，3D傳輸， DRV實力創(chuàng)新

  Vision Engineering憑借在人機工效學(xué)光學(xué)及數(shù)碼顯微鏡系統(tǒng)的60多年研發(fā)制造經(jīng)驗，帶來革新技術(shù)：DRV真實景深3D數(shù)碼觀測。*特而**的DRV立體圖像傳輸鏡系統(tǒng)，能夠?qū)崟r提供效果真切自然的全交互式3D數(shù)碼立體觀察。??DRV產(chǎn)品系列將現(xiàn)代數(shù)碼顯微鏡與創(chuàng)新*特的人機工效學(xué)技術(shù)**結(jié)合一身。滿足用戶對于舒適體驗的需求，較加具有人機工效學(xué)優(yōu)勢。同時具有實時存儲傳輸3D立

• 顯微鏡——擴大光瞳

  擴瞳技術(shù)我們*特的擴瞳技術(shù)使顯微鏡工作變得較加舒適、高效，這是因為它可以消除影響各種傳統(tǒng)雙目顯微鏡的問題，例如使用者需要將眼睛與目鏡精確對準(zhǔn)；即使輕微移動也會導(dǎo)致圖像丟失； 使用者被迫采用不舒服的姿勢，經(jīng)常長時間地在顯微鏡前彎腰駝背； 頸部、肩部和背部的勞損和肌肉抽筋很常見，眼睛疲勞也很常見。符合人機工學(xué)要求的顯微鏡設(shè)計讓您可以采用自然姿勢擴瞳技術(shù)讓使用者可以采用較自然、較端正的姿勢坐在離顯微鏡稍

• 常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介

  常見芯片開封技術(shù)及儀器簡介?Wayne Zhang（似空科學(xué)儀器（上海）有限公司）2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。

• Smart Scope FLASH/CNC等系列OGP影像測量設(shè)備優(yōu)勢

  ??大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡都具有共同的光學(xué)特性，包括具有相對較小的視場和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較儀通常也有一個淺景深。視場根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如，一個14英寸的比較儀(100x)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個30英寸的比較儀(10x)一次只能看到零件的3.0英寸。對于傳統(tǒng)的視頻測量顯微鏡和比較儀來說，視場相對較小，為了測量整個零件，需要進行多級移