FPC等離子清洗機去污處理，增加表面張力

時間：2022-04-07

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機設備在各個領域的詳細應用
等離子清洗機設備,在各個領域的詳細應用等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等
等離子清洗機處理電路板PCB
等離子清洗機用于多層硬板，軟性電路板，軟硬結合板去臟污，膠渣，激光鉆孔后孔內碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化，涂覆前的板面活化處理。等離子清洗機用于印制電路板表面涂覆前板面處理，解決表面涂覆漏鍍等問題，干膜貼覆及表面涂層前處理可改善于干膜及涂層附著不良等問題，確保產品質量等離子清洗機處理印刷電路板PCB去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離
等離子清洗機去除光學元件**污染物
等離子處理機不但可以進行表面清洗，還可以提高表面活性，等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團，應用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離
晶圓光刻膠等離子清洗機及設備
在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠