等離子清洗機增強材料的生物相容性

時間：2022-04-08

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
晶圓光刻膠等離子清洗機及設備
在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠
等離子清洗機增強TP模塊附著力
等離子清洗機處理是有效的對表面進行清洗、活化和涂層的處理工藝之一，可以用于處理各種材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機對表面清洗，可以去除表面上的脫模劑和添加劑等，而其活化過程，則可以確保后續的粘接工藝和涂裝工藝等的品質，對于涂層處理而言，則可以進一步改善復合物的表面特性。使用等離子清洗機可以根據定的工藝需求，高效地對材料進行表面預處理。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離
等離子清洗機增強金屬材料的力學性能
低溫等離子體清洗設備廣泛用于改變金屬材料的表面力學性能,即材料的磨損、硬度、摩擦、疲勞、耐腐蝕等性能。1、等離子清洗機提高金屬表面的附著力?通過金屬低溫等離子表面處理機器處理后,其材料表面的形態得到了微觀改變,低溫等離子表面處理機器在處理金屬材料后,能使材料表面的附著力達到62達因以上,能滿足各種粘接、噴涂,印刷等工藝,同時達到了除靜電的作用。 2、等離子清洗機提高金屬表面抗腐蝕能力等離
等離子清洗機，去除Wafer晶圓光刻膠
等離子清洗機去除Wafer晶圓表面光刻膠，等離子清洗機用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發性氣體狀態物質被抽走。等離子清洗機的去膠工藝中具有操作方便、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等